无风扇设计：如何在紧凑的150W电源适配器中实现高效热管理？

 热量是电子设备可靠性的天敌。过高的工作温度会加速元器件老化，降低转换效率，甚至引发安全风险。那么，YHY是如何攻克这一难题的呢？

    传统的单级反激式拓扑在大功率下效率受限。为了在150W功率段实现93%甚至更高的转换效率，YHY采用更先进的两级架构，如 PFC + LLC谐振。PFC级负责校正功率因数，满足各国电网谐波要求；LLC级则能实现开关管的零电压开通（ZVS），极大地降低了开关损耗，这是减少发热的核心技术。

a.  CoolMOS器件

    相比传统硅基MOSFET，YHY选择了更高性能的CoolMOS。CoolMOS利用超结技术显著优化了导通损耗与开关损耗，低损耗直接转化为更低的温升和更高的可靠性‌，打破了传统硅基功率 MOSFET性能瓶颈的高压功率开关器件‌，实现电源高效率、高功率密度和小型化。

b.  低损耗磁性元件

    YHY选用高品质、低损耗的铁氧体磁芯和利兹线来设计变压器和电感，以减少在高频工作下的磁滞损耗和涡流损耗。

    YHY利用热仿真软件对PCB进行布局优化，将主要发热元件分散布局，避免热点过于集中。同时，通过大面积覆铜和增加导热过孔，将PCB本身作为散热器的一部分，加速热量横向和纵向的传导。

    元器件与散热器或外壳之间存在的微小空气间隙是热量传递的巨大障碍。YHY选用高品质的导热硅脂或导热凝胶填充这些间隙，其导热系数远高于空气，确保热量能高效地从元器件表面传导至散热结构。对于需要电气绝缘的部位，则采用高性能的导热垫片。

    YHY采用全包围的铝合金设计。铝合金能迅速将内部元件（如变压器、功率芯片）产生的热量传导至外壳表面，通过空气对流有效降温，防止过热导致的性能衰减或元件损坏；全包围的设计则使散热更均匀，同时具备阻燃性和防爆机制，防止电池过热或短路引发的安全事故‌。

    从电路拓扑、元器件选型，到PCB布局、导热材料应用，再到最终结构设计。体现了YHY研发团队对电力电子技术、材料科学和热力学的专业度。如果您正在为您的下一款高性能产品寻找兼具高效率与高可靠性的无风扇电源方案，YHY的专家团队乐于与您共同探讨，打造深度定制化的解决方案。